三星布局先进封测技术挑战台积电，抢夺苹果订单

为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。

先进封装技术的持续精进，使IC制造商竞争力大幅提升

针对三星 FOPLP与台积电InFO-WLP的技术比较，最大不同在于封装尺寸的大小差异，若依现行晶圆尺寸，InFO-WLP技术最大只能以12寸大小为主，但该技术却可透过垂直堆栈方式，将芯片整合于PoP(Package on Package)型式，强化整体元件的功能性。

而三星的FOPLP技术则是另一种思考模式，先将晶圆上的芯片切割好后，再置于方型载板中进行封装，而方型载板的面积最大为24寸×18寸，FOPLP技术将使整体封装数量大幅提升，并有效缩减成本。

在此竞争局面下，三星于半导体封装领域也积极布局，投入资源开发FOPLP技术，试图提升自身的先进封装能力，使其能与台积电技术相抗衡。

三星痛定思痛开发FOPLP技术，再次迎战2020年Apple手机处理器订单

三星开发FOPLP技术的原因，主要是2015年与台积电共同竞争Apple手机处理器订单失利所致。

当时台积电除了IC制程优势外，在封装技术方面，因自身拥有InFO-FOWLP技术，在竞争中脱颖而出，取得至2020年为止Apple手机处理器的独家生产订单。在这样的失利情况下，三星痛定思痛，决定在2015年成立特别工作小组，目标开发先进封装FOPLP技术，且2018年正式应用于三星智能型手表Galaxy Watch的处理器封装应用中。

然而，三星虽有FOPLP技术的初步成果，但由于该封装技术仍有部分改进空间(芯片对位、填充良率等问题)，后续三星 IC制程将搭配FOPLP封装技术，再次挑战2020年Apple手机处理器的代工订单。

来源：拓墣产业研究院

图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。

号外：各位全球半导体观察的小伙伴们，为避免您因微信改版而错过半导体产业最新资讯，需要您动动手指将我们设置为星标哦！具体方法如下：1、点击“全球半导体观察”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。

PS：若是老版本，也可以这样操作，第三步时点击“置顶公众号”即可！